組込みシステムにおけるコデザインの説明として適切なものはどれか。
| ア | 開発工程を分析、設計、開発、検証の工程に分けて順次行い、検証から再度分析に戻り、この工程を繰り返す手法 |
| イ | 上流工程段階で、ハードウェアとソフトウェアの機能分担を協調シミュレーションによって十分検証する手法 |
| ウ | ハードウェアとソフトウェアとの開発を独立に並行して行った後、両者を組み合わせて統合テストを行うことで、初めて仕様を満たしているかどうかの検証を行う手法 |
| エ | 要求定義、設計、制作、試験、保守の順序で開発を進め、各工程でそれぞれの成果物を確認し、前工程には戻らないことを前提に各工程を完了させていく手法 |
答え イ
【解説】
| ア | スパイラルモデルでの開発についての説明です。 |
| イ | コデザインの説明です。 |
| ウ | 組込みシステムで従来から行われている手法です。 |
| エ | ウォータフォールモデルでの開発についての説明です。 |
【キーワード】
・コデザイン
- コデザイン(co-design)
プロセッサと周辺論理を搭載したLSIやシステムのための設計手法です。
開発の最初の段階から、性能やコスト、開発期間などが最適になるように、ハードウェア部とソフトウェア部の両方を並行して(コンカレントに)設計し、最後にシステムとしての検証を行います。
もっと、「コデザイン」について調べてみよう。
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