図のような階層構造で設計及び実装した組込みシステムがある。 このシステムの開発プロジェクトにおいて、デバイスドライバ層の単体テスト工程が未終了で、アプリケーション層とミドルウェア層の単体テストが先に終了した。 この段階で行うソフトウェア結合のテスト方法として、適切なものはどれか。
答え イ
【解説】 ハードウェア及びデバイスドライバ層の単体テスト工程が遅延し、アプリケーション層とミドルウェア層の単体テストが完了しているので、結合テストとしては、アプリケーション層とミドルウェア層のインタフェースのテストになり、これは階層構造の上位からテストを行っているので、トップダウンテスト(イ)になります。
【キーワード】 ・結合テスト
戻る 一覧へ 次へ