TSV(Through-Silicon Via)を用いた半導体チップの3次元実装技術の説明として、適切なものはどれか。
ア | 積層した半導体チップ同士を貫通電極で接続する。 |
イ | 積層した半導体チップ同士をボンディングワイヤで接続する。 |
ウ | 絶縁膜上に形成した単結晶シリコンを基板とする。 |
エ | チップと同程度のサイズでパッケージに封入する。 |
答え ア
【解説】
ア | TSVの説明です。 |
イ | 従来の半導体積層技術の説明です。 これを改良したものがTSVです。 |
ウ | 半導体チップの説明です。 |
エ | CSP(Chip size package)の説明です。 |
【キーワード】
・TSV