平成25年 春期 エンベデッドシステムスペシャリスト 午前II 問13

TSV(Through-Silicon Via)を用いた半導体チップの3次元実装技術の説明として、適切なものはどれか。

 ア  積層した半導体チップ同士を貫通電極で接続する。
 イ  積層した半導体チップ同士をボンディングワイヤで接続する。
 ウ  絶縁膜上に形成した単結晶シリコンを基板とする。
 エ  チップと同程度のサイズでパッケージに封入する。


答え ア


解説

 ア  TSVの説明です。
 イ  従来の半導体積層技術の説明です。
これを改良したものがTSVです。
 ウ  半導体チップの説明です。
 エ  CSP(Chip size package)の説明です。


キーワード
・TSV

キーワードの解説

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