平成25年 春期 エンベデッドシステムスペシャリスト 午前II 問23

図のような階層構造で設計及び実装した組込みシステムがある。
このシステムの開発プロジェクトにおいて、ハードウェア及びデバイスドライバ層の単体テスト工程が遅延し、アプリケーション層とミドルウェア層の単体テストが先に終了した。
このとき、ソフトウェア結合のテスト方法として適切なものはどれか。

 ア  サンドイッチテスト
 イ  トップダウンテスト
 ウ  ビッグバンテスト
 エ  ボトムアップテスト


答え イ


解説
ハードウェア及びデバイスドライバ層の単体テスト工程が遅延し、アプリケーション層とミドルウェア層の単体テストが完了しているので、結合テストとしては、アプリケーション層とミドルウェア層のインタフェースのテストになり、これは階層構造の上位からテストを行っているので、トップダウンテスト(イ)になります。


キーワード
・結合テスト

キーワードの解説

戻る 一覧へ 次へ