図のような階層構造で設計及び実装した組込みシステムがある。
このシステムの開発プロジェクトにおいて、ハードウェア及びデバイスドライバ層の単体テスト工程が遅延し、アプリケーション層とミドルウェア層の単体テストが先に終了した。
このとき、ソフトウェア結合のテスト方法として適切なものはどれか。
ア | サンドイッチテスト |
イ | トップダウンテスト |
ウ | ビッグバンテスト |
エ | ボトムアップテスト |
答え イ
【解説】
ハードウェア及びデバイスドライバ層の単体テスト工程が遅延し、アプリケーション層とミドルウェア層の単体テストが完了しているので、結合テストとしては、アプリケーション層とミドルウェア層のインタフェースのテストになり、これは階層構造の上位からテストを行っているので、トップダウンテスト(イ)になります。
【キーワード】
・結合テスト