SoC(System on a Chip)の説明として、適切なものはどれか。
ア | CPU、チップセット、ビデオチップ、メモリなどコンピュータを構成するデバイスを実装した電子回路基板 |
イ | CPU、メモリ、周辺装置などの間で発生するデータの受渡しを管理する一連の回路群を搭載した半導体チップ |
ウ | 各機能を個別に最適化されたプロセスで製造し、パッケージ上でそれぞれのチップを適切に配線した半導体チップ |
エ | 必要とされる全ての機能(システム)を集積した1個の半導体チップ |
答え エ
【解説】
ア | PCB(Printed Circuit Board)の説明です。 |
イ | チップセット(chipset)の説明です。 |
ウ | SiP(System In Package)の説明です。 |
エ | SoCの説明です。 |
【キーワード】
・SoC