図のような階層構造で設計及び実装した組込みシステムがある。
このシステムの開発プロジェクトにおいて、デバイスドライバ層の単体テスト工程が未終了で、アプリケーション層とミドルウェア層の単体テストが先に終了した。
この段階で行うソフトウェア結合のテスト方法として、適切なものはどれか。
| ア | サンドイッチテスト | イ | トップダウンテスト | |
| ウ | ビッグバンテスト | エ | ボトムアップテスト |
答え イ
【解説】
ハードウェア及びデバイスドライバ層の単体テスト工程が遅延し、アプリケーション層とミドルウェア層の単体テストが完了しているので、結合テストとしては、アプリケーション層とミドルウェア層のインタフェースのテストになり、これは階層構造の上位からテストを行っているので、トップダウンテスト(イ)になります。
【キーワード】
・結合テスト
- 結合テスト
プログラムのインタフェースについてのテストであり、ブラックボックステストになります。
組合せのどこからテストを行なうかで、トップダウンテストとボトムアップテスト、ビッグバンテストに分類できます。- トップダウンテスト(top down test)
上位モジュールから順に結合させて行なうテスト
利用する下位モジュールがない場合は、代替となるプログラム(スタブ)を用意する - ボトムアップテスト(bottom up test)
下位モジュールから順に結合させて行なうテスト
呼び出しを行う上位モジュールがない場合は、代替となるプログラム(ドライバ)を用意する - ビッグバンテスト(big bang test)
全てのモジュールを組合せて一気にテストを行なう手法
小規模なソフトウェア向き
- トップダウンテスト(top down test)
もっと、「結合テスト」について調べてみよう。
戻る
一覧へ
次へ