2013年(平成25年) 春期 エンベデッドシステムスペシャリスト 午前II 問23

図のような階層構造で設計及び実装した組込みシステムがある。
このシステムの開発プロジェクトにおいて、ハードウェア及びデバイスドライバ層の単体テスト工程が遅延し、アプリケーション層とミドルウェア層の単体テストが先に終了した。
このとき、ソフトウェア結合のテスト方法として適切なものはどれか。

【キーワード】
・結合テスト

• 結合テスト
  プログラムのインタフェースについてのテストであり、ブラックボックステストになります。
  組合せのどこからテストを行なうかで、トップダウンテストとボトムアップテスト、ビッグバンテストに分類できます。
  • トップダウンテスト(top down test)
    上位モジュールから順に結合させて行なうテスト
    利用する下位モジュールがない場合は、代替となるプログラム(スタブ)を用意する
  • ボトムアップテスト(bottom up test)
    下位モジュールから順に結合させて行なうテスト
    呼び出しを行う上位モジュールがない場合は、代替となるプログラム(ドライバ)を用意する
  • ビッグバンテスト(big bang test)
    全てのモジュールを組合せて一気にテストを行なう手法
    小規模なソフトウェア向き

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