マイクロプロセッサの耐タンパ性を向上させる手法として、適切なものはどれか。
| ア | ESD(Electrostatic Discharge)に対する耐性を強化する。 |
| イ | チップ検査終了後に検査用パッドを残しておく。 |
| ウ | チップ内部を物理的に解析しようとすると、内部回路が破壊されるようにする。 |
| エ | 内部メモリの物理アドレスを整然と配置する。 |
答え ウ
【解説】
| ア | ESD(Electrostatic Discharge)に対する耐性を強化すると、静電気による破壊から防ぐことができます。(×) |
| イ | チップ検査終了後に検査用パッドを残しておくと、回路を解析されるため耐タンパ性は低下します。(×) |
| ウ | チップ内部を物理的に解析しようとすると、内部回路が破壊されるようにすると、内部構造の解析が困難になるため耐タンパ性は向上します。(〇) |
| エ | 内部メモリの物理アドレスを整然と配置すると、ICチップからの電磁波を解析することで内部の状態を解析されやすくなるため、耐タンパ性は低下します。(×) |
【キーワード】
・耐タンパ性
- 耐タンパ性(tamper resistant)
ソフトウェアやハードウェアが備える、内部に保持しているデータを読み取られることについての耐性のことです。
情報セキュリティの機密性で重要視する考え方です。
もっと、「耐タンパ性」について調べてみよう。
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