図のような階層構造で設計された組込みシステムがある。 このシステムの開発プロジェクトにおいて、デバイスドライバ層の単体テスト工程が未終了で、アプリケーション層及びミドルウェア層の単体テストが先に終了した。 この段階で行うソフトウェア結合のテスト方法として、適切なものはどれか。

| ア | サンドイッチテスト |
| イ | トップダウンテスト |
| ウ | ビッグバンテスト |
| エ | ボトムアップテスト |
答え イ
【解説】
ハードウェア及びデバイスドライバ層の単体テスト工程が遅延し、アプリケーション層とミドルウェア層の単体テストが完了しているので、結合テストとしては、アプリケーション層とミドルウェア層のインタフェースのテストになり、これは階層構造の上位からテストを行っているので、トップダウンテスト(イ)になります。
【キーワード】
・結合テスト